内容摘要：芯驿电子自 2012 年成立以来，旗下 AUMO 与 ALINX 两大品牌，在智能车载与 FPGA行业解决方案领域持续深耕。ALINX 聚焦 FPGA 解决方案高端产品市场，并积极参与 FPGA 国产

芯驿电子自 2012 年成立以来，年度旗下 AUMO 与 ALINX 两大品牌，年度在智能车载与 FPGA行业解决方案领域持续深耕。年度

ALINX 聚焦 FPGA 解决方案高端产品市场，年度并积极参与 FPGA 国产化应用发展。年度至今已推出 100 多款 FPGA SoM 模组和配套板卡，年度基本完成对 AMDFPGA 产品、年度紫光同创 FPGA 产品的年度全系列覆盖，产品远销海外 40 多个国家。年度

AUMO 专注智能车载，年度为自动驾驶技术开发破题。年度至今已推出车载仿真测试系统、年度视频数据采集、年度视频数据旁路采集分流、年度视频数据注入、年度车载摄像头、车载后视镜等产品线，满足车企和汽车产业链的车载产品开发需求。

2024 年，ALINX 与 AUMO 分别在 FPGA 开发和智能车载领域取得了显著成果。

作为 AMD 在中国唯一一家 Premier 级别官方合作伙伴，ALINX 瞄准 FPGA 解决方案高端产品市场：

重磅推出 AMD 首款 Versal AIEdge 自适应计算加速平台 SOM 及配套开发板；

推出 AMD FPGA PCIe 3.0 超高端开发平台，可满足各种高端应用的严苛性能需求；

创新融合 FPGA+GPU异架构平台，打造高性能的医疗内窥镜及手术机器人解决方案，该方案荣获第八届内窥镜大会“优秀供应商”奖，赢得了业内高度认可；

完善 Kintex UltraScale+ 和 Virtex UltraScale+ FPGA 系列产品线。

ALINX

AMD 系列

核心板

V100

Versal AI EdgeVE2302

官网链接：https://www.alinx.com/detail/732

国内首款 Versal AI Edge 自适应计算加速核心板。采用 Versal AI Edge VE2302 器件，拥有应用处理单元双核 ArmCortex -A72、实时处理单元双核 Arm Cortex -R5F，配备 4GB DDR4、8GB eMMC Flash，提供 AIE-ML 及 DSP硬件加速引擎及多种高速连接选项，允许开发人员快速发展其传感器融合和 AI 算法，并利用可扩展器件系列实现从边缘到端点的不同性能及电源配置。

ACKU3

Kintex UltraScale+ XCKU3P

官网链接：https://www.alinx.com/detail/720

FPGA 高端核心板。Kintex UltraScale+ 器件采用 16nm 工艺，与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%。GTY 28Gb/s x16 收发器，为需要高端功能的应用提供了经济高效的解决方案。配备 2GB DDR4、64MB QSPI Flash。是无线 MIMO 技术、PON 接入、Nx100G 有线网络、数据中心网络和存储加速、工业控制、机器视觉、物联网以及医疗成像等应用的理想选择。

AC7Z045

Zynq 7000 XC7Z045

官网链接：https://www.alinx.com/detail/822

采用双核 ARM Cortex-A9，主频 800MHz，PS 端配备 1GB DDR3，数据速率 1066Mbps；PL 端配备 1GB DDR3，数据速率 1600Mbps。适用于需要高性能计算和大量数据处理的应用场景，如工业自动化、机器视觉、视频处理等领域。

开发板

VD100

Versal AI Edge VE2302

官网链接：https://www.alinx.com/detail/725

国内首款 Versal AI Edge 自适应计算加速平台，扩展板集成 PCIe 4.0 x4、12.5G光纤、MIPILanex4 摄像头、千兆以太网等接口。核心板采用 Versal AI Edge 系列 VE2302 器件，主要面向 AIE-ML 应用，支持更高的计算性能、更低的时延，以及由 Versal AI Edge 系列器件实现的更高级别的集成。作为自适应 SoC，Versal AI Edge 系列允许开发人员快速发展其传感器融合和 AI 算法，并利用可扩展器件系列实现从边缘到端点的不同性能及电源配置。

AXVU13P

FPGA PCIe 3.0 超高端开发平台

官网链接：https://www.alinx.com/detail/797

基于 AMD Virtex Ultrascale+ XCVU13P 器件，平台拥有 76 个 GTY 高速收发器，支持 28.21 Gb/s速率，满足 5G 基站和网络通信的高带宽需求。XCVU13P 芯片拥有 378 万逻辑单元和 38.3 TOPS的 INT8 DSP 峰值性能，适合 AI 加速和边缘计算。具有 12,288 个 DSP 切片，支持复杂信号处理，适用于工业控制和测试测量。平台提供 PCIe 3.0 x16 接口，1 个支持 16 GB DDR4 SODIMM 内存条插槽，以及 3 路 FMC+ 接口，为用户带来高度灵活性和可扩展性。

Z19-M

FPGA+GPU 异架构视频图像处理

官网链接：https://www.alinx.com/detail/755

FPGA+GPU 异架构视频图像处理开发板平台，基于AMD Zynq UltraScale+ MPSoC+NVIDIA Jetson Orin NX的异构设计，满足高速数据传输、AI 边缘计算，专业的高清 8K 视频图像采集处理需求，丰富 12G-SDI、DP、HDMI视频接口，100G 光纤接口，适用于工业和制造业、医疗内窥镜和手术机器人、机器人开发等多领域解决方案。

AXKU3

Kintex UltraScale+ XCKU3P

官网链接：https://www.alinx.com/detail/721

Kintex UltraScale+ XCKU3P FPGA 高端开发板，扩展板集成 PCIe 3.0 x8、FMC HPC、MIPI Lanex4 摄像头、千兆以太网等接口，核心板采用 16nm 工艺 Kintex UltraScale+ 器件，与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%；GTY 28Gb/s x16 收发器为需要高端功能的应用提供了经济高效的解决方案。是无线 MIMO 技术、PON 接入、Nx100G 有线网络、数据中心网络和存储加速、工业控制、机器视觉、物联网以及医疗成像等应用的理想选择。

AX7Z045

Zynq 7000 高端综合开发平台

官网链接：https://www.alinx.com/detail/821

搭载双核 Arm Cortex-A9 处理器和 Kintex-7 架构可编程逻辑资源。内存方面，PL 端与 PS 端各有 1 GB 的 DDR3 内存。接口丰富，涵盖 PCIe x8、光纤、千兆以太网 x2、HDMI 输入输出、MIPI 摄像头等。存储上有 8GB eMMC FLASH 和 64MB QSPI FLASH。它适用于高速光纤通信、PCIe 高速读写、视频图像处理等多种应用场景。